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近期各個消費都注意到，和電腦和手機相關的配件價格悄悄在漲價，特別是固態硬盤和內存，從去年下半年到今年年初，漲幅達到了30%。雖著商品價格上下浮動是比較正常的市場現象，但是我們都知道，在電子方面，同等的性能價格一般都會走低，即使有走高情況，一般也不會漲幅太大，同時也不會持續太久，像2011年受日本3.11大地震影響，雖然TDK公司的部分電子料市場上價格有所上漲，但是隨著受影響的工廠恢復，電子料的整體價格又恢復到正常水平，但此次的電子配件漲價，在沒有大事件的影響下，還能持續這么久，那就有些說不通了。
 
  受缺料、缺工影響，印刷電路板（PCB）、DRAM、面板三大電子業關鍵零組件淡季報價同步涌現漲價潮，其中PCB廠面對成本上漲壓力，以硬板大廠外傳喊漲逾三成最大。 市場預期，在成本轉嫁順利下，華通、欣興、健鼎等PCB大廠營運將相對有撐。
 
  市調機構數據顯示，因缺貨情況延續，預估今年DRAM首季報價上漲二成以上，第2季合約價也有望持續上漲超過一成；至于面板，近一個月以65寸電視面板漲幅最明顯，并列三大漲價零組件之一；如今PCB也吹起漲價潮。
 
  PCB有“電子產品之母”之稱，面對諸多關鍵材料銅箔基板、銅箔等報價持續走高，業界盛傳，硬板大廠今年罕見在淡季提高報價，外傳漲幅逾三成不等。
 
  盡管遭點名的相關廠商未透露報價漲幅，但業界解讀，面對上游銅箔價格去年迄今上漲約六成，加上銅箔基板、玻纖布廠紛紛調高報價5％至一成不等，PCB硬板廠營運首當其沖，不得不在淡季調高報價。
 
  業界指出，PCB硬板大廠去年未立即反應各式材料成本提高，直到今年首季才調高報價，主要是反映材料成本提高及產線缺工等情況。
 
  市場觀察，從PCB上游銅箔與銅箔基板供應情況分析，因搶料情況未顯著改善，對中小型硬板PCB廠今年上半年將存在更大成本壓力，相對大型PCB廠較有議價優勢。