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基于第5代（5G）移動通信系統的服務已經啟動，除了超快的速度和大容量之外，還提供多個并發連接和超低延遲等功能，可以在幾秒鐘內下載電影。TDK計劃提供低溫共燒陶瓷天線封裝（LTCC AiP）1器件，這將是5G多天線的關鍵部件，在小型蜂窩基站中發揮著重要作用。

多天線對5G市場小小區基站擴容提出了挑戰

隨著物聯網/物聯網社會的出現，一切都相互關聯，人們的注意力轉向5G通信作為關鍵的基礎設施元素，預計市場將快速增長。雖然5G相關產品的市場剛剛形成，但預計到2023年全球價值將達到380億美元。與小型蜂窩基站相關的產品和服務預計約占總數的70％。（Fuji Chimera Research Institute，Inc。，實現5G /高速大容量通信的核心技術的未來前景2018）.

這樣做的原因快速增長是5G通信使用毫米波，2所以每個5G基站僅覆蓋一個有限的區域。因此，用于5G通信的網絡配置的特征在于大量的小小區基站，其最初將被安裝為覆蓋通過傳統通信基站提供覆蓋的每個宏小區。此外，毫米波易于被物體屏蔽，因此需要在火車站，購物中心和體育場等場所安裝更小的小區基站。

集成許多天線元件的多天線在小型蜂窩基站中起著重要作用。5G通信的關鍵技術是波束成形，3將無線電波轉換成波束并將它們傳輸到每個終端。例如，在體育場的體育賽事中，這允許運動員以各種角度向大量觀眾終端傳輸，實時同時廣播多個游戲，以及提供增強現實觀眾服務。該技術將實現享受活動的新方式。

在波束形成中，通過控制從多天線的天線元件輻射的信號的相位，將無線電波轉換成波束。已經開發出集成許多天線元件的陣列天線作為多天線。由于帶通濾波器（BPF）和集成電路（IC）也連接到陣列天線，因此這些天線需要緊湊和薄，并確保整個系統的高級功能。

更小更薄的配置文件復合設備為5G提供多天線解決方案

TDK使用我們多年積累的原始LTCC技術開發用于5G小型蜂窩基站的LTCC AiP設備，其配置將天線元件和BPF集成到LTCC多層基板中。該器件的一個關鍵特性是采用新開發的用于天線層的低介電材料，即使在毫米波段也能實現高增益。其他優勢包括出色的環境恢復能力和散熱性以及設計和評估的自由度，該器件為5G通信基站多天線提供了出色的性能。

LTCC技術是為生產高頻元件等零件而開發的一種構造方法。開發用于在較低溫度（約900℃）下燒制的陶瓷片材被層壓成多層用于低溫燒制，并且金屬導體微觀布線路徑形成在具有導體圖案的電介質陶瓷片上，使其能夠起作用作為電感器或電容器。不同材料的片材用于電容器層和電感器層，需要先進的共燒技術。TDK開創了先進的LTCC構造方法，用于不同材料的這種共燒，并為移動通信終端商業化了高頻濾波器和前端模塊。

由諸如電容器和電感器的多個元件組成的電路被印刷并層疊在電介質片上。與印刷基板上的元件的高密度安裝相比，這可以實現更大的空間節省。

在IoT / IoE社會中，一切都通過互聯網連接，5G通信網絡也有望成為通信基礎設施的重要組成部分。TDK將不斷提供支持5G通信網絡的各種產品和技術服務，包括通信電路，傳感，噪聲抑制和電池。