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陶瓷貼片電容的基本結構

陶瓷貼片電容器少數(shù)為單層結構 ,大多數(shù)為多 層疊層結構。通常是無引腳矩形結構 , 外層電極同 片式電阻相同 ,如圖 1 所示 。陶瓷貼片電容有不同 的電解質 ,它們有不同的容量范圍及溫度穩(wěn)定性 , 于貼片電容的端電極、金屬電極、介質三者的熱 膨脹系數(shù)不同 , 因此在焊接過程中升溫速率不能過 快 ,特別是溫度沖擊及焊接時要考慮溫度因素 ,
否則 易造成陶瓷貼片電容的損壞 (失效 ) 。

貼片電容失效的原因

2. 1 受外力作用引起的陶瓷貼片電容失效

( 1)一旦貼片電容焊接于 PCB 上 ,任何外 力都會對 PCB 上的陶瓷貼片電容產(chǎn)生影響接端產(chǎn)生相反方向的機械應力 ,在電容最弱的位置 ,一般在瓷體和金屬電極的交接點 , 產(chǎn)生裂縫。該裂縫初期可能很細而沒有穿透內電極。做了溫度沖擊、應力篩選后 ,就會有裂縫 ,這種裂縫一般用肉眼是無法檢測出來 ,常規(guī)測試一般都發(fā)現(xiàn)不了 , 只有裂縫擴大并且在做低溫時有水分滲入才會出現(xiàn)失效。由于貼片電容本體特性較脆而且無引腳 ,受作用力影響較大 ,一旦受外力作用內部電極易斷開而導致陶瓷貼片電容失效。任何外力引起的陶瓷貼片電容端斷裂、破損 , 都會使陶瓷貼片電容失效 ,如機械裝配過程中 ,將印制板組件裝于盒體中使用電動起子裝配 ,此時電動起子的機械應力易使電容斷開。貼片電容斷裂和短路失效怎么辦由于貼片電容端頭 (本體與電極 ) 結合力不良的質量問題 , 經(jīng)焊接、溫沖、調試等外力作用等過程 , 容易引起金屬電極脫落 , 即本體與電極脫焊接操作不當引起的失效貼片電容斷裂和短路失效怎么辦

2. 2. 1 電烙鐵手工焊接操作不當或返工

電烙鐵焊接所帶給陶瓷貼片電容的熱沖擊是很普遍的。焊接時會產(chǎn)生熱沖擊 , 如果操作者將烙鐵直接接觸電容電極 ,就會出現(xiàn)熱沖擊引起陶瓷貼片電容器本體的微裂 , 一段時間后陶瓷貼片電容就會失效。原則上陶瓷貼片電容一般應由 SMT專元件的一端也要經(jīng)歷一次熱沖擊 , 電容就很容易出 現(xiàn)失效。